薄膜沉積（CVD與PVD）
關於真空蒸鍍的說明，下列何者正確？
- A利用原料氣體的化學反應沉積薄膜
- B使金屬在電解液中析出
- C在真空中加熱材料使其蒸發，附著於基板
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正確答案：C. 在真空中加熱材料使其蒸發，附著於基板
真空蒸鍍是以電阻加熱或電子束加熱材料使其蒸發，讓原子在約10⁻⁴ Pa以下的真空中飛行並附著於基板的PVD。裝置相對簡單且可得到高純度的薄膜，但原子直線飛行，階梯覆蓋率低，合金的組成也容易偏移，因此LSI的配線主要使用濺鍍。用於化合物半導體電極形成的掀離（lift-off）、有機EL發光層的成膜等。