Pourquoi l'avantage du conditionnement au niveau du panneau (PLP) sur les plaquettes rondes augmente-t-il avec la taille des boîtiers ?

Réponse : C. Plus le boîtier est grand, plus la part de la bordure d'une plaquette ronde qui ne peut accueillir aucun boîtier augmente, alors qu'un panneau rectangulaire peut être rempli presque jusqu'à ses bords

Quand on dispose des boîtiers rectangulaires sur une plaquette ronde, il reste près du bord des zones où aucun boîtier entier ne tient, et leur part augmente avec la taille du boîtier. Le conditionnement au niveau du panneau (PLP) utilise des panneaux rectangulaires : même des boîtiers de plusieurs dizaines de millimètres de côté peuvent y être disposés jusqu'au bord avec peu de pertes, et un panneau de 600 mm de côté offre environ 5 fois la surface d'une plaquette de 300 mm. C'est pourquoi le PLP est développé pour réduire le coût des grands boîtiers pour l'IA qui portent de nombreux chiplets et de la HBM. Le voilement, le décalage des puces et l'uniformité sur de grandes surfaces deviennent toutefois plus difficiles à maîtriser.