Wat is de belangrijkste reden dat het voordeel van panel-level packaging (PLP) ten opzichte van ronde wafers groter wordt naarmate de packages groter zijn?

Antwoord: C. Hoe groter de package, hoe groter het aandeel van het randgebied van een ronde wafer waar geen package past, terwijl een rechthoekig paneel bijna tot aan de randen kan worden gevuld

Worden rechthoekige packages op een ronde wafer geplaatst, dan blijven er aan de rand gebieden over waar geen volledige package past, en dat aandeel groeit met de grootte van de package. Panel-level packaging (PLP) gebruikt rechthoekige panelen, zodat ook packages van enkele tientallen millimeters in het vierkant met weinig verlies tot aan de rand kunnen worden geplaatst, en een paneel van 600 mm in het vierkant heeft ongeveer 5 keer de oppervlakte van een wafer van 300 mm. Daarom wordt PLP ontwikkeld als middel om de kosten te verlagen van grote AI-packages met veel chiplets en HBM. Kromtrekken, verschuiving van de dies en uniformiteit over grote oppervlakken worden echter moeilijker.