Dans un substrat à cœur de verre, quelle est la principale raison pour laquelle des fissures se forment facilement autour des vias traversant le verre (TGV) remplis de cuivre ?

Réponse : B. Les coefficients de dilatation thermique du cuivre et du verre sont très différents, si bien qu'une contrainte apparaît autour des TGV à chaque variation de température

Un substrat à cœur de verre remplace le cœur organique d'un substrat de boîtier par une plaque de verre ; plane et dimensionnellement stable, elle devrait permettre de former des pistes fines même sur de grands substrats. Le verre est toutefois fragile : autour des TGV remplis de cuivre, chaque montée et descente de température applique de façon répétée une contrainte due à l'écart de dilatation entre le cuivre et le verre, ce qui peut amorcer des microfissures. Des structures et des matériaux qui relâchent les contraintes, un verre renforcé et la vérification de la fiabilité à long terme sont les défis à relever pour un usage pratique.