패널 레벨 패키지(PLP)에서 원형 웨이퍼를 사용하는 경우에 비한 이점이 패키지 치수가 클수록 커지는 주된 이유로 올바른 것은?

정답: C. 패키지가 클수록 원형 웨이퍼에서는 외곽에 배치할 수 없는 낭비 면적의 비율이 늘어나지만, 사각형 패널에서는 가장자리까지 배치하기 쉽기 때문에

사각형 패키지를 원형 웨이퍼에 배치하면 외곽에 다 들어가지 않는 영역이 남고, 패키지가 클수록 그 비율이 늘어납니다. 패널 레벨 패키지(PLP)는 사각형 패널을 사용하므로 수십 mm 각의 큰 패키지도 가장자리까지 낭비 없이 배치하기 쉽고, 600 mm 각 패널이라면 면적도 300 mm 웨이퍼의 약 5배입니다. 칩렛이나 HBM을 많이 탑재하는 AI용 대형 패키지에서 비용을 낮추는 수단으로 개발이 진행되고 있는 이유입니다. 다만 대면적에서의 휨이나 칩의 위치 어긋남, 균일성 확보는 어려워집니다.