첨단 패키징(3D와 칩렛)
팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지 제조에서, 칩을 수지로 봉지할 때 수지의 유동이나 경화 시 수축으로 인해 칩의 위치가 어긋나는 문제를 무엇이라 하는가?
- A일렉트로마이그레이션
- B래치업
- C다이 시프트
정답과 해설 보기
정답: C. 다이 시프트
재구성 웨이퍼를 만들 때 몰드 수지의 흐름이나 경화·냉각에 따른 수축으로 배열한 칩의 위치가 미세하게 어긋나는 일이 있습니다. 이를 다이 시프트라 합니다. 어긋남이 수 µm라도 이후 형성하는 미세 재배선층과 칩 전극의 위치가 맞지 않게 되므로, 재료나 공정의 개선 외에 칩별 실제 위치를 측정하여 노광 패턴을 보정하는 방법으로 대처합니다.
- A. 일렉트로마이그레이션은 전류에 의한 배선 금속 원자의 이동입니다.
- B. 래치업은 기생 사이리스터에 의한 대전류 현상입니다.
- C. 올바르다. 봉지 시 칩의 위치 어긋남입니다.