Wie heißt das Problem bei der Fertigung von Fan-out-Wafer-Level-Packages, dass sich beim Verkapseln der Chips mit Harz die Chipposition durch Harzfluss und Schrumpfung beim Aushärten verschiebt?

Antwort: C. Die Shift

Beim Herstellen des rekonstruierten Wafers können sich die Positionen der angeordneten Chips durch das Fließen der Moldmasse und die Schrumpfung beim Aushärten und Abkühlen geringfügig verschieben. Dies wird als Die Shift bezeichnet. Schon eine Verschiebung von wenigen µm führt dazu, dass die später ausgebildeten feinen Umverdrahtungslagen nicht mehr zu den Chipelektroden passen; Gegenmaßnahmen sind neben Material- und Prozessoptimierung die Messung der tatsächlichen Position jedes Chips und die Korrektur des Belichtungsmusters.