Quel défi pose le passage aux chiplets ?

Réponse : A. La surface et la consommation des circuits d'interface entre puces ainsi que l'effort d'assemblage et de test augmentent

Avec les chiplets, les connexions qui, en monolithique, passaient par des pistes internes doivent transiter par des circuits d'interface entre puces (PHY), ce qui augmente surface, consommation et latence. S'y ajoutent l'assemblage en boîtier avancé, la sélection des puces bonnes et le test après empilement. Ils sont donc surtout adoptés pour les grandes puces, où les avantages l'emportent sur ces coûts. Le rendement tend au contraire à s'améliorer, et la combinaison de procédés différents est un avantage.