Packaging avancé (3D et chiplets)
Quel est le principal objectif des produits qui empilent par collage hybride une puce SRAM de cache sur la puce du processeur ?
- AChanger la couleur de la puce
- BPlacer un cache de grande capacité à proximité sans augmenter la surface du processeur, afin d'améliorer les performances
- CAugmenter la tension d'alimentation du processeur
Afficher la réponse et l'explication
Réponse : B. Placer un cache de grande capacité à proximité sans augmenter la surface du processeur, afin d'améliorer les performances
Un cache plus grand réduit les accès mémoire et améliore les performances, mais la SRAM occupe beaucoup de surface et se réduit de moins en moins avec la miniaturisation. En empilant une puce SRAM juste au-dessus du processeur, on relie sur une très courte distance un cache plusieurs fois plus grand sans agrandir la puce du processeur. Les performances s'améliorent dans les usages sensibles à la capacité du cache, comme les jeux. Cela n'a aucun rapport avec la couleur ou la tension d'alimentation.
Continuer : 9 autres questions sur Packaging avancé (3D et chiplets)