Hoe heet het procesgebied waarin geavanceerde packagingprocessen, die fijne bewerkingstechnieken in de buurt van front-end gebruiken zoals het vormen van TSV's en fijne herbedradingslagen, op de wafer worden uitgevoerd en dat tussen front-end en back-end ligt?

Antwoord: A. Middle-end

Bij geavanceerde packaging worden het etsen en vullen van TSV's, fijne herbedrading, bumpvorming, dunnen enz. op de wafer uitgevoerd met apparatuur en technieken die dicht bij de front-end liggen. Omdat dit noch in de traditionele front-end (vorming van schakelingen) noch in de back-end (assemblage en inspectie) past, wordt het soms middle-end genoemd. Zowel foundry's als OSAT's investeren in dit gebied en hun onderlinge rolverdeling verandert.