첨단 패키징(3D와 칩렛)
TSV나 미세 재배선층 형성 등 전공정에 가까운 미세 가공 기술을 웨이퍼 상태에서 사용하는 첨단 패키지 공정이 전공정과 후공정의 사이에 해당하기 때문에 불리는 이름은?
- A중공정(미들엔드)
- B상류 공정
- C최종 공정
정답과 해설 보기
정답: A. 중공정(미들엔드)
첨단 패키지에서는 TSV의 구멍 뚫기와 매립, 미세 재배선, 범프 형성, 박화 등을 웨이퍼 상태로 전공정에 가까운 장비와 기술로 수행합니다. 종래의 전공정(회로 형성)과 후공정(조립·검사) 어느 쪽에도 속하지 않기 때문에 중공정(미들엔드)이라 불리기도 합니다. 파운드리와 OSAT 양쪽이 이 영역에 투자하고 있으며, 양자의 역할 분담도 변하고 있습니다.
- A. 올바르다. 전공정과 후공정 사이에 해당하는 공정입니다.
- B. 상류 공정은 소프트웨어 개발 등에서 요구 정의나 설계를 가리키는 말입니다.
- C. 최종 공정이라는 구분은 일반적이지 않습니다.