Wie wird der Advanced-Packaging-Prozess genannt, der feine Bearbeitungstechniken nahe dem Frontend, etwa die Herstellung von TSVs und feinen Umverdrahtungslagen, im Waferzustand nutzt und daher zwischen Front-End und Back-End liegt?

Antwort: A. Mid-End (Mittelprozess)

Beim Advanced Packaging werden TSV-Bohrung und -Füllung, feine Umverdrahtung, Bumping, Dünnen usw. im Waferzustand mit frontend-nahen Anlagen und Techniken ausgeführt. Da sie weder in das herkömmliche Front-End (Schaltungsherstellung) noch in das Back-End (Montage und Test) passen, spricht man mitunter vom Mid-End. Sowohl Foundries als auch OSATs investieren in diesen Bereich, und auch ihre Rollenverteilung ändert sich.