Packaging avancé (3D et chiplets)

Par opposition aux chiplets, comment appelle-t-on l'approche classique qui réalise toutes les fonctions nécessaires au système sur une seule grande puce ?

  1. ADiscrète
  2. BMonolithique
  3. CHybride
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Monolithique

Monolithique signifie « d'un seul bloc » : toutes les fonctions sont réalisées sur une seule puce de silicium. Les connexions par pistes internes sont avantageuses en performances et en consommation, mais le rendement baisse quand la puce grandit, et la surface maximale est limitée par le champ d'une exposition (environ 858 mm²). C'est pourquoi les chiplets, répartis par fonction, se sont imposés. Le terme discret désigne les produits à composant unique.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Packaging avancé (3D et chiplets)

  1. Quel nom donne-t-on aux étapes de mise en boîtier avancée qui utilisent, à l'état de plaquette, des techniques de microfabrication proches du front-end (formation de TSV, couches de redistribution fines, etc.), parce qu'elles se situent entre le front-end et le back-end ?
  2. Quelle technique d'intégration 2.5D de TSMC est largement utilisée pour placer côte à côte et interconnecter GPU pour l'IA et HBM sur un interposeur silicium ?
  3. Quelle technique de boîtier sur plaquette en éventail développée par TSMC s'est fait connaître en 2016 avec son adoption pour un processeur de smartphone ?
  4. Quel défi pose le collage plaquette sur plaquette (W2W), qui assemble des plaquettes entières ?
  5. En intégration 2.5D, quel est le principal avantage d'un interposeur à couches de redistribution (RDL) superposant films isolants organiques et pistes en cuivre, à la place d'un interposeur silicium ?

Comparatifs sur ce thème