Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Wie heißt das Material, das zwischen Chip und Heatspreader (Wärmeverteiler) eingefügt wird, um feine Spalte zu füllen und die Wärmeleitung zu verbessern?

  1. ATIM (Wärmeleitmaterial)
  2. BUnderfill
  3. CMoldmasse
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Antwort: A. TIM (Wärmeleitmaterial)

Selbst wenn zwei feste Körper aufeinandergelegt werden, berühren sie sich wegen der feinen Oberflächenrauheit tatsächlich nur teilweise, und die Luft in den Spalten leitet Wärme schlecht. TIM (Thermal Interface Material) füllt diese Spalte und verbessert die Wärmeleitung; dazu zählen Wärmeleitpaste, Folien, Phasenwechselmaterialien und Metalle wie Indium. Bei stark erwärmten Prozessoren ist es ein wichtiges Bauteil. Underfill und Moldmasse dienen dem Schutz der Verbindungen bzw. der Verkapselung.

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