En 3D NAND, quel avantage présente l'approche consistant à fabriquer la matrice de cellules mémoire et les circuits périphériques sur des plaquettes distinctes puis à les coller ?

Réponse : C. Chacune peut être fabriquée avec le procédé adapté, et la surface de la puce peut être réduite

En fabriquant la matrice de cellules et les circuits périphériques (CMOS) sur des plaquettes distinctes avec des procédés optimaux puis en les collant, les circuits périphériques se trouvent sous les cellules, ce qui réduit la surface de la puce. La formation de la matrice comportant des étapes à haute température, une plaquette séparée évite que les transistors périphériques ne soient dégradés par cette chaleur et permet de les rendre plus performants. Les deux plaquettes pouvant être fabriquées en parallèle, le délai de fabrication est également raccourci.