첨단 패키징(3D와 칩렛)

칩과 히트 스프레더(방열판) 사이에 끼워 미세한 틈을 메우고 열을 전달하기 쉽게 하는 재료를 무엇이라 하는가?

  1. ATIM(열 전도 재료)
  2. B언더필
  3. C몰드 수지
정답과 해설 보기

정답: A. TIM(열 전도 재료)

고체끼리 겹쳐 놓아도 표면의 미세한 요철 때문에 실제로 접촉하는 것은 일부뿐이며, 틈새의 공기가 열을 잘 전달하지 못합니다. TIM(Thermal Interface Material)은 이 틈을 메워 열을 전달하기 쉽게 하는 재료로, 그리스, 시트, 상변화 재료, 인듐 등 금속계 재료가 있습니다. 발열이 큰 프로세서에서는 중요한 부재입니다. 언더필과 몰드 수지는 접합 보호나 봉지용 재료입니다.

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