Welche Aufgabe hat der im 2.5D-Packaging verwendete Silizium-Interposer?

Antwort: B. Zwischenträger, auf dem mehrere Chips nebeneinander montiert und über feine Leiterbahnen mit hoher Dichte verbunden werden

Ein Silizium-Interposer ist ein Zwischenträger aus Silizium, auf dem mit den Verdrahtungsprozessen der Halbleiterfertigung feine Leiterbahnen unter 1 µm hergestellt werden. Auf ihm werden mehrere Chips wie Prozessor und HBM nebeneinander montiert und mit einer Verdrahtungsdichte verbunden, die mit gewöhnlichen organischen Gehäusesubstraten und Leiterbahnbreiten von einigen zehn µm nicht erreichbar ist. Der Interposer selbst ist über TSVs mit dem Gehäusesubstrat verbunden. Mit Kühlkomponenten oder Fotomasken hat er nichts zu tun.