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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle définition du SiP (System in Package) est correcte ?

  1. APlusieurs puces et composants passifs sont regroupés dans un même boîtier pour fonctionner comme un système
  2. BToutes les fonctions sont intégrées sur une seule puce
  3. CLe système est réalisé uniquement par logiciel
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Réponse : A. Plusieurs puces et composants passifs sont regroupés dans un même boîtier pour fonctionner comme un système

Le SiP regroupe dans un même boîtier processeur, mémoire, circuits d'alimentation, composants passifs, etc. pour les faire fonctionner comme un seul système. Par rapport au SoC, qui intègre tout sur une seule puce, il facilite la combinaison de composants issus de procédés différents et permet de raccourcir le développement grâce à des puces existantes. Il est largement utilisé dans les produits exigeant la miniaturisation, comme les montres connectées et les modules de communication.

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