Quel point constitue souvent un défi particulier en intégration 3D, où les puces sont empilées verticalement ?

Réponse : C. L'échauffement dû à la chaleur dégagée par les puces empilées et sa dissipation

L'intégration 3D raccourcit les interconnexions, mais la superposition de puces qui chauffent piège la chaleur, et évacuer celle des puces internes devient difficile. La chaleur dégagée par unité de surface augmente avec le nombre de couches, et elle doit traverser plusieurs couches de collage et de silicium aminci pour s'échapper. La hausse de température dégradant les performances et la fiabilité, la conception thermique est essentielle, par exemple en plaçant la puce la plus dissipative côté dissipateur. Les interconnexions, elles, deviennent plus courtes.