Abscheidung (CVD und PVD)
Lernen Sie anhand von Multiple-Choice-Fragen die Unterschiede zwischen CVD, PVD und ALD, das Sputtern und die Vorteile von Plasma-CVD kennen.
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Die Fragen zu diesem Thema folgen in Kürze.
Abscheidung (CVD und PVD): Das Wichtigste
Bei der Abscheidung entstehen auf dem Wafer dünne Schichten wie Isolatoren, Halbleiter und Metalle. Man unterscheidet grob CVD, bei der Schichten durch chemische Reaktionen von Gasen abgeschieden werden, und PVD, bei der sie physikalisch abgeschieden werden, etwa beim Sputtern und Aufdampfen.
Mit der Verkleinerung und dreidimensionalen Gestaltung der Bauelemente wird ALD wichtiger, das die Schichtdicke Atomlage für Atomlage steuert und tiefe Gräben gleichmäßig beschichtet.
Vergleiche zu diesem Thema
- CVD vs. PVD: Dünnschichtabscheidung im VergleichCVD und PVD im Tabellenvergleich: Prinzip, typische Materialien, Kantenbedeckung, Temperatur, Reinheit, Umgeb…
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