Sputtern eines Metalltargets in einer Atmosphäre mit reaktivem Gas wie Stickstoff oder Sauerstoff, um Nitrid- oder Oxidschichten zu erzeugen. Es dient für Schichten wie Titannitrid (TiN).
Japanische Bezeichnung: 反応性スパッタリング
Fachgebiet: Abscheidung (CVD und PVD)
ALD (Atomlagenabscheidung) CVD (chemische Gasphasenabscheidung) Elektrostatischer Chuck Flächenselektive Abscheidung (Area-Selective Deposition) Galvanische Abscheidung (Electroplating) HDP-CVD (Hochdichteplasma-CVD) Kantenbedeckung (Step Coverage) LPCVD (Niederdruck-CVD) Magnetron-Sputtern PECVD (plasmaunterstützte CVD)