Welche Aussage beschreibt am besten, was bei der CMP im Allgemeinen geschieht, wenn die Pad-Konditionierung intensiviert wird (etwa durch stärkeres Andrücken des Konditionierers)?

Antwort: C. Die Oberflächenstruktur des Pads bleibt erhalten und die Abtragsrate eher stabil, aber das Pad nutzt sich schneller ab und muss öfter gewechselt werden

Die feinen Unebenheiten und Poren an der Oberfläche des Polierpads halten den Slurry und treiben das Polieren voran. Bei der Pad-Konditionierung wird die Padoberfläche mit einer Scheibe mit Diamantkörnern leicht abgetragen, um eingeebnete Unebenheiten zu erneuern. Eine stärkere Konditionierung erneuert die Struktur gut und stabilisiert die Abtragsrate eher, trägt das Pad aber entsprechend schneller ab. Wenn sich das Pad abnutzt und die Rillen, die den Slurry führen, flach werden, ändern sich die Polierbedingungen, sodass das Pad gewechselt werden muss, wofür jedes Mal die Anlage angehalten wird. Die Konditionierbedingungen werden daher als Kompromiss zwischen der Stabilität des Polierens einerseits und den Kosten für Verbrauchsmaterial und der Verfügbarkeit der Anlage andererseits festgelegt.