CMP und Reinigung
Welche Aussage zum beim CMP verwendeten Slurry ist richtig?
- AEine Polierflüssigkeit, in der Schleifpartikel wie Silica oder Ceroxid in Chemikalien dispergiert sind
- BEin lichtempfindliches Harz, das auf den Wafer aufgetragen wird
- CEin Gas zur Erzeugung von Plasma
Antwort und Erläuterung anzeigen
Antwort: A. Eine Polierflüssigkeit, in der Schleifpartikel wie Silica oder Ceroxid in Chemikalien dispergiert sind
Slurry ist eine Flüssigkeit, in der Schleifpartikel von einigen zehn bis über hundert nm aus Silica (SiO2), Ceroxid (CeO2), Aluminiumoxid u. a. in einer Chemikalienlösung mit Oxidationsmittel, pH-Regler, Korrosionsinhibitor und Dispergiermittel dispergiert sind. Partikel und Chemikalienzusammensetzung werden auf den zu polierenden Film abgestimmt: Silica oder Ceroxid für Oxidfilme, Silica mit Oxidationsmittel für Wolfram und Kupfer. Slurry macht einen großen Anteil der Kosten der CMP-Verbrauchsmaterialien aus, und japanische Unternehmen sind in diesem Bereich stark.