CMP en reiniging
Wat gebeurt er bij CMP in het algemeen als de padconditionering agressiever wordt gemaakt (bijvoorbeeld door de conditioner harder aan te drukken)? Kies het meest passende antwoord.
- AHet oppervlak van de pad wordt glad (glazing) en de verwijderingssnelheid daalt
- BDe pad slijt niet meer en de groeven blijven diep, zodat de pad langer meegaat
- CDe oppervlaktestructuur van de pad blijft behouden en de verwijderingssnelheid is meestal stabiel, maar de pad slijt sneller en moet vaker worden vervangen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. De oppervlaktestructuur van de pad blijft behouden en de verwijderingssnelheid is meestal stabiel, maar de pad slijt sneller en moet vaker worden vervangen
De fijne oneffenheden en poriën in het oppervlak van de polijstpad houden de slurry vast en drijven het polijsten aan. Padconditionering schuurt het oppervlak van de pad licht af met een schijf met diamantkorrels om afgeplatte oneffenheden te herstellen. Bij agressievere conditionering wordt de structuur goed hersteld en is de verwijderingssnelheid meestal stabieler, maar slijt de pad ook sneller. Slijt de pad en worden de groeven die de slurry afvoeren ondiep, dan veranderen de polijstomstandigheden en moet de pad worden vervangen, waarvoor de machine telkens stil moet staan. De instellingen voor de conditionering worden daarom gekozen door de stabiliteit van het polijsten af te wegen tegen de kosten van verbruiksmaterialen en de beschikbaarheid van de machine.