Welches Polierverfahren, das für Anwendungen mit geringer mechanischer Kraft erforscht wurde, planarisiert Metall in Kombination mit elektrochemischem Auflösen?

Antwort: B. CMP mit elektrolytischem Polieren (ECMP)

Beim ECMP (elektrochemisch-mechanisches Polieren) wird der Kupferfilm des Wafers als Anode in einem Elektrolyten elektrochemisch aufgelöst, wobei eine geringe mechanische Einwirkung den Schutzfilm an erhabenen Stellen entfernt, sodass gezielt nur diese aufgelöst werden. Da sich der Anpressdruck mit etwa 0,5 psi oder weniger auf einen Bruchteil des herkömmlichen Werts senken lässt, wurde das Verfahren in den 2000er-Jahren erforscht und entwickelt, um Kupferverdrahtung zu planarisieren, ohne mechanisch schwache poröse Low-k-Filme zu beschädigen.