Was ist Pad-Konditionierung?

Abtragen der Oberfläche eines CMP-Polierpads mit einem Diamantwerkzeug, um Textur und Slurry-Haltefähigkeit wiederherzustellen und die Abtragsrate zu stabilisieren. Auch Dressing genannt.

Japanische Bezeichnung: パッドコンディショニング

Fachgebiet: CMP und Reinigung

Verwandte Begriffe

Ceroxid (Ceria) CMP (chemisch-mechanisches Polieren) Dishing (Muldenbildung) Einzelwaferreinigung Erosion Megasonic-Reinigung Natives Oxid Prestonsche Gleichung RCA-Reinigung SC-1 (APM)

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