IDM・ファブレス・ファウンドリの違い：半導体企業のビジネスモデルを比較
IDM(垂直統合型デバイスメーカー)は、設計から製造、販売までを自社で行う企業です。ファブレスは工場(ファブ)を持たずに設計と販売に専念し、製造はファウンドリに委託します。ファウンドリは、他社が設計したチップの製造を請け負う企業です。先端工場の建設と製造技術の開発に巨額の投資が必要になるにつれて、設計と製造の分業が広がってきました。
| 項目 | IDM | ファブレス | ファウンドリ |
|---|---|---|---|
| 担う工程 | 設計・前工程・後工程・販売のすべて(後工程などを一部委託することもある) | 設計と販売。製造は外部に委託する | 前工程の製造(ウエハの製造)。先端パッケージなど後工程の一部も手がける |
| 自社の工場 | 持つ | 持たない | 持つ(製造が事業の中心) |
| 売るもの | 自社ブランドの半導体製品 | 自社ブランドの半導体製品 | 製造のサービス。原則として自社ブランドの製品は持たない |
| 主な投資 | 工場と研究開発の両方 | 設計者、EDAツール、IP、マスクや試作の費用。工場への投資は不要 | 工場と製造技術の開発。先端工場には巨額の投資が必要 |
| 強み | 設計と製造をまとめて最適化でき、独自のプロセスや供給の管理がしやすい | 工場の固定費がなく、設計に資源を集中でき、最先端のプロセスを選んで使える | 多くの顧客から注文を集めて工場の稼働率を高め、巨額の投資を回収できる |
| 弱み | 需要が落ちると工場の固定費が重く、先端プロセスへの投資を続ける負担も大きい | 生産能力や価格をファウンドリに左右され、製造が混み合うと供給を確保しにくい | 顧客の需要の変動を受け、先端の開発競争と設備投資を続ける必要がある |
| 代表的な企業 | インテル、サムスン電子、テキサス・インスツルメンツ、キオクシア | NVIDIA、Qualcomm、AMD、Broadcom、MediaTek | TSMC、UMC、GlobalFoundries、SMIC |
| 多い製品分野 | メモリ(DRAM・NAND)、アナログ、パワー半導体、マイコン、CPU | GPU、スマートフォン向けのSoC、通信用のIC、FPGA | 顧客が設計したロジック半導体を中心に、さまざまなチップ |
数値は代表的な目安で、世代や製品によって異なります。