半導体製造の「前工程」と「後工程」の区分として正しいものはどれか。

正解：B. 前工程はウエハ上に回路をつくる工程、後工程はチップを切り出して組み立て・検査する工程

前工程は、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入などを繰り返してウエハ上に回路をつくる工程です。後工程は、ウエハから切り出したチップをパッケージに組み立て、検査して出荷する工程です。近年は先端パッケージの重要性が増し、両者の境界があいまいになりつつあります。