矽光子
在晶片端面與光纖耦合的邊緣耦合器,相較於光柵耦合器的特徵,下列何者正確?
- A可放在晶片表面任何位置,但可耦合的波長範圍僅數 nm,非常窄
- B不需加工端面,但損耗會隨偏振大幅改變,而且只能傳導O頻段的光
- C容易在寬廣的波長範圍內降低損耗,但需要加工端面,難以在晶圓狀態下量測
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正確答案:C. 容易在寬廣的波長範圍內降低損耗,但需要加工端面,難以在晶圓狀態下量測
邊緣耦合器是將拉到晶片邊緣的波導與光纖從側面對接耦合。由於不使用繞射,對波長的依賴性小,容易在跨越O頻段與C頻段的寬廣頻寬內得到約1~2 dB以下的小損耗,也較容易對應不同的偏振。相對地,必須切出晶片並將端面處理平整,只能放在晶片邊緣,且在切割前的晶圓狀態下難以導入光。可放在表面任何位置並能以晶圓狀態量測,是光柵耦合器的特徵。
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