離子佈植

為了在微細電晶體的源極、汲極形成淺接面,下列何種做法正確?

  1. A以高能量佈植,並進行長時間的爐管退火
  2. B不使用離子佈植,僅以熱氧化形成
  3. C以低能量佈植,並進行極短時間加熱的退火(尖峰退火或雷射退火等)
查看答案與解析

正確答案:C. 以低能量佈植,並進行極短時間加熱的退火(尖峰退火或雷射退火等)

要形成淺接面,首先以1 keV以下等低能量進行淺層佈植。接著為避免雜質在退火時擴散而使接面變深,會採用不在最高溫停留、立即降溫的尖峰退火(約1050 ℃、一秒以下),或以毫秒以下僅加熱表面的閃光燈退火、雷射退火,在將擴散抑制在數nm的同時使其活化。也會搭配共佈植與預非晶化。

練習這個領域 前往領域頁面

離子佈植的其他題目

  1. 近似表示離子佈植後雜質深度方向分布的分布,與表示其峰值深度的量,下列何組搭配正確?
  2. 在離子佈植機中,利用磁場僅選出目標離子種類的部分為下列何者?
  3. 與熱擴散相比,離子佈植的主要優點為下列何者?
  4. 預非晶化佈植(PAI)的目的,下列何者正確?
  5. 用於抑制離子佈植中晶圓帶電(充電效應)的是下列何者?

這個領域的比較