離子佈植
為了在微細電晶體的源極、汲極形成淺接面,下列何種做法正確?
- A以高能量佈植,並進行長時間的爐管退火
- B不使用離子佈植,僅以熱氧化形成
- C以低能量佈植,並進行極短時間加熱的退火(尖峰退火或雷射退火等)
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正確答案:C. 以低能量佈植,並進行極短時間加熱的退火(尖峰退火或雷射退火等)
要形成淺接面,首先以1 keV以下等低能量進行淺層佈植。接著為避免雜質在退火時擴散而使接面變深,會採用不在最高溫停留、立即降溫的尖峰退火(約1050 ℃、一秒以下),或以毫秒以下僅加熱表面的閃光燈退火、雷射退火,在將擴散抑制在數nm的同時使其活化。也會搭配共佈植與預非晶化。