離子佈植

離子佈植後進行退火(熱處理)的主要目的,下列何者正確?

  1. A使佈植的雜質蒸發而去除
  2. B修復晶體缺陷,並使雜質進入晶格位置而在電性上活化
  3. C在晶圓表面成長厚的氧化膜
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正確答案:B. 修復晶體缺陷,並使雜質進入晶格位置而在電性上活化

被佈植的離子會擾亂矽的晶體,且多數停留在不具施體或受體作用的晶格間位置,因此剛佈植完幾乎沒有電性作用。藉由退火修復晶體的損傷,並使雜質取代晶格位置而活化。為避免雜質過度擴散,會使用以燈管加熱數秒的RTA,以及毫秒以下的閃光燈、雷射退火。

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