웨이퍼 테스트(프로브 테스트)에 대한 설명으로 올바른 것은?

정답: A. 다이싱 전에 웨이퍼 위의 각 칩에 프로브를 대고 전기적 특성을 검사한다

웨이퍼 테스트에서는 프로버가 웨이퍼를 움직여 프로브 카드의 바늘을 칩의 전극 패드에 접촉시키고, 테스터로 전기적 특성과 기능을 검사합니다. 불량 칩을 이 단계에서 발견하면 패키지 재료비와 조립 수고를 낭비하지 않아도 됩니다. 불량은 뒤 공정에서 발견될수록 손실이 커지기 때문입니다. 봉지 후의 검사는 최종 테스트, 장기간 사용하여 고장률을 조사하는 것은 신뢰성 시험입니다.