공정 재료(가스와 케미칼)
반도체 제조에 쓰이는 공정 재료의 주요 종류의 조합으로 올바른 것은 무엇입니까?
- A웨이퍼, 가스, 약액, 포토레지스트, 스퍼터 타깃, CMP 슬러리 등
- B목재, 종이, 천
- C휘발유, 경유, 등유
정답과 해설 보기
정답: A. 웨이퍼, 가스, 약액, 포토레지스트, 스퍼터 타깃, CMP 슬러리 등
반도체 제조에서는 기판이 되는 웨이퍼 외에도, 성막과 식각에 쓰는 각종 가스, 세정과 식각용 약액, 노광에 쓰는 포토레지스트, 스퍼터 타깃, CMP 슬러리와 패드 등 수백 종류에 이르는 고순도 재료가 쓰입니다. 후공정에서도 리드 프레임, 본딩 와이어, 봉지 수지, 패키지 기판 등의 재료가 필요합니다. 하나라도 부족하면 생산이 멈추므로, 재료의 안정 공급은 산업 전체의 과제입니다.
- A. 맞습니다. 웨이퍼, 가스, 약액, 레지스트, 타깃, 슬러리 등입니다.
- B. 목재, 종이, 천은 반도체 공정 재료가 아닙니다.
- C. 연료는 공정 재료가 아닙니다.