量測與分析
常用於分析晶圓表面微量金屬污染的方法是下列何者？
- A全反射X光螢光分析（TXRF）
- B四探針法
- C橢圓偏振術
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正確答案：A. 全反射X光螢光分析（TXRF）
TXRF使X光以0.1°左右極淺的角度入射晶圓表面而發生全反射，量測表面附近原子放出的X光螢光。由於X光不會進入內部，來自基板的訊號很小，因此能以非破壞方式偵測約10⁹～10¹⁰ atoms/cm²的微量金屬。若先以氫氟酸蒸氣溶解表面氧化膜並收集到一點再量測，靈敏度還會更高。四探針法與橢圓偏振術無法得知污染。
量測與分析
正確答案：A. 全反射X光螢光分析（TXRF）
TXRF使X光以0.1°左右極淺的角度入射晶圓表面而發生全反射，量測表面附近原子放出的X光螢光。由於X光不會進入內部，來自基板的訊號很小，因此能以非破壞方式偵測約10⁹～10¹⁰ atoms/cm²的微量金屬。若先以氫氟酸蒸氣溶解表面氧化膜並收集到一點再量測，靈敏度還會更高。四探針法與橢圓偏振術無法得知污染。