계측과 분석
웨이퍼 표면의 미량 금속 오염 분석에 자주 사용되는 방법은?
- A전반사 형광 X선 분석(TXRF)
- B4탐침법
- C엘립소메트리
정답과 해설 보기
정답: A. 전반사 형광 X선 분석(TXRF)
TXRF는 X선을 웨이퍼 표면에 0.1° 정도의 아주 얕은 각도로 입사시켜 전반사시키고, 표면 부근의 원자에서 나오는 형광 X선을 측정합니다. X선이 내부로 들어가지 않아 기판에서 오는 신호가 작기 때문에, 10⁹~10¹⁰ atoms/cm² 정도의 미량 금속을 비파괴로 검출할 수 있습니다. 표면의 산화막을 불산 증기로 녹여 한 점에 모은 다음 측정하면 감도가 더욱 높아집니다. 4탐침법이나 엘립소메트리로는 오염을 알 수 없습니다.