薄膜沉積(CVD與PVD)

就相同材料的薄膜比較時,高溫熱CVD膜一般優於電漿CVD膜的點為下列何者?

  1. A成膜溫度低
  2. B成膜速率一定較快
  3. C薄膜緻密,氫等雜質少
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正確答案:C. 薄膜緻密,氫等雜質少

在高溫熱CVD中,原料充分反應而形成緻密的薄膜,源自原料的氫等雜質也少,組成也接近化學計量比。例如LPCVD氮化膜的氫在數%以下,而電漿CVD的氮化膜有時含有20%左右。電漿CVD雖可低溫成膜,但膜較疏鬆,蝕刻速率有偏快的傾向,因此需依製程的溫度限制與所需的膜質來區分使用。

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