在濺鍍中，為了提高成膜速率一般會採取的做法為下列何者？

正確答案：A. 加大施加於靶材的功率

加大施加於靶材的功率後，撞擊靶材的離子數量與能量增加，被擊出的原子增多，因此成膜速率幾乎與功率成正比上升。對300 mm用的靶材，有時會施加數十kW的功率。但由於投入功率的大部分會變成熱，必須將靶材水冷以防止溫度上升、破裂與接合層熔化，同時也要注意對膜質的影響。