박막 증착(CVD와 PVD)

Cu 배선의 트렌치를 매립하기 위해 주로 사용되는 성막 방법은?

  1. A열산화
  2. B전해 도금
  3. C이온 주입
정답과 해설 보기

정답: B. 전해 도금

다마신 공정에서는 트렌치에 배리어층(Ta/TaN 등)과 Cu 시드층을 스퍼터로 수 nm~수십 nm 형성한 뒤, 전해 도금으로 Cu를 매립합니다. 도금액에 억제제·촉진제·평탄화제의 3종 첨가제를 넣어 트렌치 바닥에서부터 우선적으로 Cu를 성장시키는 '바텀업 매립'으로 보이드(공극) 없이 채웁니다. 도금은 상온·대기압에서 빠르고 저렴하게 두꺼운 막을 만들 수 있어 구리 배선의 주류입니다.

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박막 증착(CVD와 PVD)의 다른 문제

  1. 감압 CVD(LPCVD)의 특징으로 올바른 것은?
  2. LPCVD로 폴리실리콘막을 성막할 때 일반적으로 사용되는 원료 가스는?
  3. 진공 증착에 대한 설명으로 올바른 것은?
  4. 성막한 박막의 내부 응력이 클 때 발생하기 쉬운 문제는?
  5. 액상 재료를 웨이퍼 중심에 적하하고 고속으로 회전시켜 균일한 막을 만드는 방법을 무엇이라고 합니까?

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