先進技術（3D構裝與小晶片）
下列關於將晶圓整片貼合的晶圓對晶圓（W2W）接合之課題的敘述，何者正確？
- A完全無法進行接合的對位
- B無法選擇良品與不良品晶片的組合，因此堆疊後的良率會以各自良率相乘而下降
- C即使晶圓大小不一致也能接合
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正確答案：B. 無法選擇良品與不良品晶片的組合，因此堆疊後的良率會以各自良率相乘而下降
W2W接合可一次接合所有晶片，在產能與對位精度方面優異。然而由於不論上下晶圓的哪些晶片是良品都一併貼合，例如良率90%的晶圓之間，堆疊後會降到0.9×0.9＝約81%。因此用於記憶單元與周邊電路、影像感測器的像素與電路這類良率高且大小相同的晶片組合。
- A. W2W是以高精度對位後接合。
- B. 正確。無法排除不良品後再組合。
- C. 是將大小相同的晶圓貼合在一起。