作為下世代大型封裝基板的材料，正被研議用來取代有機材料的玻璃基板，下列關於其優點的敘述何者正確？

正確答案：C. 平坦性與尺寸穩定性高，容易形成微細配線

玻璃表面平坦，隨溫度產生的尺寸變化與翹曲小，熱膨脹係數也可調整到接近矽的數值，因此即使是大型封裝基板，也有望容易形成微細配線與高密度的穿孔電極（TGV）。有機基板越大，翹曲越成問題，因此正研議將玻璃基板用於AI用的大型封裝等。玻璃是絕緣體，且是堅硬而不易彎曲的材料。