為了確認設備狀態或量測膜厚等，與產品分開投入製程的晶圓稱為什麼？

正確答案：C. 監控晶圓(測試晶圓)

監控晶圓是為了確認成膜的膜厚、微粒數量、蝕刻速率、汙染等，與產品分開投入製程的晶圓，用於設備啟用與定期保養時檢查設備狀態。它可以確認無法直接在產品晶圓上量測的項目，但大量使用會增加費用，所以使用後會拋光表面，作為再生晶圓反覆使用。將量測功能內建於設備以減少監控晶圓的做法也正在推進。