QFNパッケージの裏面にある大きな露出パッド(エクスポーズドパッド)の一般的な扱いとして正しいものはどれか。

正解：C. 基板側にもランドを設けてはんだ付けし、指定された電位(多くはGND)に接続して、サーマルビアで熱を逃がす

露出パッドは、チップを載せたダイパッドの裏面がパッケージの外に出たもので、熱を基板へ逃がす主な経路です。データシートのθJAの値は、このパッドを基板にはんだ付けし、サーマルビアで内層のベタパターンにつないだ状態で測られているのが一般的で、はんだ付けしないと放熱が大きく悪化します。推奨ランドパターンでは、はんだの量を調整してボイドや部品の浮きを防ぐため、メタルマスクの開口を分割する例も示されます。接続先の電位はデータシートの指定に従います。