露出パッド(エクスポーズドパッド)とは

ろしゅつぱっど

QFNなどのパッケージの裏面に露出した、ダイパッドとつながる大きな金属面。基板にはんだ付けして熱を逃がす主な経路となり、サーマルビアで内層のベタパターンにつなぐのが一般的。

「露出パッド(エクスポーズドパッド)」は、1分野の1問の練習問題に出てきます(データシートの読み方など)。

この用語の分野: データシートの読み方

露出パッド(エクスポーズドパッド)の練習問題に挑戦

QFNパッケージの裏面にある大きな露出パッド(エクスポーズドパッド)の一般的な扱いとして正しいものはどれか。

Aはんだ付けすると熱応力で割れやすいので、基板側にはランドを設けずにパッケージから浮かせた状態にしておく
B電気的に絶縁しておくため、基板側の対応する部分はソルダーレジストで覆って接続しない
C基板側にもランドを設けてはんだ付けし、指定された電位(多くはGND)に接続して、サーマルビアで熱を逃がす

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正解：C. 基板側にもランドを設けてはんだ付けし、指定された電位(多くはGND)に接続して、サーマルビアで熱を逃がす

露出パッドは、チップを載せたダイパッドの裏面がパッケージの外に出たもので、熱を基板へ逃がす主な経路です。データシートのθJAの値は、このパッドを基板にはんだ付けし、サーマルビアで内層のベタパターンにつないだ状態で測られているのが一般的で、はんだ付けしないと放熱が大きく悪化します。推奨ランドパターンでは、はんだの量を調整してボイドや部品の浮きを防ぐため、メタルマスクの開口を分割する例も示されます。接続先の電位はデータシートの指定に従います。

解説の中の「露出パッド(エクスポーズドパッド)」

露出パッドは、チップを載せたダイパッドの裏面がパッケージの外に出たもので、熱を基板へ逃がす主な経路です。
QFNパッケージの裏面にある大きな露出パッド(エクスポーズドパッド)の一般的な扱いとして正しいものはどれか。

「露出パッド(エクスポーズドパッド)」が出てくる問題(1問)

QFNパッケージの裏面にある大きな露出パッド(エクスポーズドパッド)の一般的な扱いとして正しいものはどれか。

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