パッケージ・実装

吸湿した樹脂パッケージをはんだリフローで加熱したとき、内部の水分が急に気化して膨張し、パッケージが割れる現象を何と呼ぶか。

  1. Aウィスカ
  2. Bポップコーン現象
  3. Cスティクション
答えと解説を見る

正解:B. ポップコーン現象

樹脂パッケージは保管中に空気中の水分を吸収します。その状態でリフローの高温にさらすと、内部の水分が急に水蒸気になって膨張し、樹脂の剥離やクラックを起こします。音を立てて割れることからポップコーン現象と呼ばれ、防湿梱包や実装前のベーキングで防ぎます。

この分野を解く 分野ページへ

パッケージ・実装のほかの問題

  1. ワイヤボンディングで、金(Au)ワイヤから銅(Cu)ワイヤへの置き換えが進んだ主な理由はどれか。
  2. パッケージの放熱性能を表す、チップの接合部から周囲の空気までの熱抵抗を表す記号はどれか。
  3. プリント基板にはんだペーストを印刷し、部品を載せてから炉で加熱してはんだ付けする方法はどれか。
  4. プロセッサのパッケージの上に、メモリのパッケージを重ねて実装する方式を何と呼ぶか。
  5. パッケージの両側2列にピンを並べ、基板の穴に差し込んで実装する、古くからあるパッケージはどれか。