プリント基板にはんだペーストを印刷し、部品を載せてから炉で加熱してはんだ付けする方法はどれか。

正解：B. リフローはんだ付け

リフローはんだ付けでは、基板の電極にはんだペーストを印刷し、部品を搭載したあと、リフロー炉で加熱してはんだを溶かし、接合します。表面実装部品の実装で主流の方法です。溶けたはんだの波に基板を通す方法はフローはんだ付けといいます。