化合物半導体のウエハやエピ層の品質を非接触で評価するため、レーザー光を当てて出てくる発光のスペクトルや強度の分布を測る方法はどれか。

正解：B. フォトルミネッセンス(PL)測定

フォトルミネッセンスでは、バンドギャップより大きなエネルギーのレーザー光を当ててキャリアをつくり、それが再結合するときに出る光を測ります。発光の波長から組成やバンドギャップ、強度の分布から欠陥や不均一さがわかるため、LEDやレーザー用のエピ層の評価に広く使われます。

• A. AFMは表面の凹凸を測る方法です。
• B. 正しい。光を当てて出る発光を測る方法です。
• C. 四探針法は抵抗率を測る接触式の方法です。