계측과 분석
패키지 내부의 봉지 수지와 칩 등의 경계에서 일어나는 박리(델라미네이션)를 비파괴로 찾는 데 널리 사용되는 장비는?
- A초음파 현미경(SAT)
- B전자빔 묘화 장비
- C이온 주입 장비
정답과 해설 보기
정답: A. 초음파 현미경(SAT)
초음파 현미경(SAT)은 물속에서 패키지에 수십~수백 MHz의 초음파를 쏘아, 내부 경계에서 반사되어 오는 음파를 영상화합니다. 고체와 공기는 음향 임피던스가 크게 달라 박리된 부분의 공기층에서 음파가 거의 전부 반사되므로, 수지와 칩이나 리드 프레임 사이의 박리, 크랙, 보이드를 비파괴로 찾을 수 있습니다. 흡습 리플로 시험 후 평가의 정석입니다.
- A. 올바릅니다. 초음파 반사로 박리를 찾습니다.
- B. 전자빔 묘화 장비는 패턴을 그리는 장비입니다.
- C. 이온 주입 장비는 불순물을 주입하는 장비입니다.