배선 공정
LSI의 「다층 배선」에 대한 설명으로 올바른 것은?
- A배선을 1층만 평면에 나열한 것
- B절연막을 사이에 두고 배선 층을 여러 층 겹치고, 층 사이를 비아로 연결한 것
- C배선을 쓰지 않고 무선으로 신호를 보내는 것
정답과 해설 보기
정답: B. 절연막을 사이에 두고 배선 층을 여러 층 겹치고, 층 사이를 비아로 연결한 것
다층 배선에서는 배선 층과 절연막을 번갈아 쌓고 위아래 층의 배선을 비아로 연결합니다. 평면만으로는 배선할 수 없는 다수의 접속을 입체적으로 배치할 수 있으며, 일반적으로 층마다 배선 방향을 세로와 가로로 번갈아 바꾸어 혼잡을 줄입니다. 1960년대의 집적회로는 배선이 1층이었지만, CMP에 의한 평탄화 도입으로 층을 쌓기 쉬워져 현재의 첨단 로직에서는 15층 안팎이 되었습니다.
- A. 1층만으로는 다수의 소자를 연결할 수 없습니다.
- B. 맞습니다. 절연막을 사이에 두고 여러 층 쌓아 비아로 연결합니다.
- C. LSI 내부의 배선은 금속에 의한 유선 접속입니다.