配線プロセス

配線と配線の間を埋める層間絶縁膜の基本的な役割はどれか。

  1. A配線の抵抗を下げる
  2. Bトランジスタのしきい値電圧を決める
  3. C配線どうしを電気的に絶縁し、ショートを防ぐ
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正解:C. 配線どうしを電気的に絶縁し、ショートを防ぐ

層間絶縁膜は、同じ層の隣り合う配線や上下の層の配線どうしを電気的に絶縁し、ショートを防ぎます。同時に配線間の容量にも関係するため、誘電率の低い材料(Low-k)が使われるようになりました。

  • A. 絶縁膜は配線の抵抗を下げるものではありません。
  • B. しきい値電圧はトランジスタのゲート構造などで決まります。
  • C. 正しい。配線どうしを絶縁します。
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