配線プロセス

LSIの配線材料に求められる主な性質の組み合わせとして正しいものはどれか。

  1. A電気を通さず、熱を通さないこと
  2. B抵抗が低く、電流による劣化(エレクトロマイグレーション)に強く、加工しやすいこと
  3. C光をよく通し、柔らかいこと
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正解:B. 抵抗が低く、電流による劣化(エレクトロマイグレーション)に強く、加工しやすいこと

配線材料には、信号の遅延や電力の損失を減らすための低い抵抗、大きな電流密度でも劣化しにくい信頼性、そして微細なパターンに加工・埋め込みしやすいことが求められます。これらのバランスから、AlからCuへ、さらに極微細な部分では他の金属へと材料が変わってきました。

  • A. 電気を通さない材料は配線になりません。
  • B. 正しい。低抵抗・信頼性・加工性が求められます。
  • C. 光を通すことは配線には求められません。
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